全新创新的MCU组提供超低功耗

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该设备系列基于Arm Cortex-M23 Core,封装小巧,针对空间有限的物联网终端应用进行了优化

瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)的新型48mhz RA2E2 Group基于最新的Arm Cortex-M23核,为物联网端点应用提供了极低功耗和一套外围设备的独特组合。RA2E2集团mcu解决了物联网终端应用的苛刻需求,包括可穿戴设备、医疗设备、家电和工业自动化。

它们在活动模式下仅消耗81uA/MHz的低运行功率,软件待机电流仅200nA,提供快速唤醒。对于恶劣的物联网运行环境,新设备还支持Ta = -40/+125°C的极宽温度范围。RA2E2集团支持I3C总线接口,集成了节省成本的外围功能,包括+/-1%精度的片上振荡器、上电复位和低电压检测器、EEPROM和温度传感器。

RA2E2单片机组

RA2E2组包括9种不同的设备,从16引脚到24引脚封装,从16KB到64KB的闪存和8KB的SRAM。与其他低引脚计数设备不同,RA2E2 MCU组还包括2KB的数据闪存。

RA2E2是同类产品中唯一提供I3C总线接口的mcu,提供4.6 Mbps的高速通信,同时显著降低功耗。RA2E2集团还提供领先的安全功能,包括加密加速器(AES256/128),真实随机数生成器(TRNG)和内存保护单元。

RA2E2组的关键特性

  • 48 MHz Arm Cortex-M23 CPU核
  • 集成闪存选项从16KB到64KB;8KB内存,2K数据闪存
  • 封装选项从微小的16-WLCSP到20-和24针QFN
  • 低功耗工作:主动模式下81uA/MHz,软件待机电流仅200nA,快速唤醒
  • I3C总线接口,通讯速度更快
  • 支持宽温度范围:Ta = -40/+125°C,适用于恶劣的物联网操作环境
  • 安全特性包括加密加速器、TRNG和内存保护单元
  • 工作电压范围宽,1.6V至5.5V
  • 降低系统成本的特点
    • 高精度(+/- 1.0%),高速片上振荡器
    • 开机复位和低压检测器
    • eepm
    • 高电流驱动端口和5V容忍I/O
    • 温度传感器

瑞萨将RA2E2 mcu和其他RA mcu与互补的模拟和电源产品相结合,创建了Winning组合,加快了设计周期,降低了客户在各种应用中的风险。RA2E2设备的获奖组合示例包括用于可寻址LED控制的DDR5游戏DIMM解决方案等。

瑞萨物联网和基础设施事业部高级副总裁Roger Wendelken表示:“我们看到在低点位物联网终端应用中,对32位mcu的需求日益增长,RA2E2集团以正确的功能和性能满足了这一市场需求。”“我们的RA系列现在提供从16到176引脚,从48到200 mhz性能的解决方案,所有这些都由我们的FSP支持,使不同设备之间的设计IP轻松快速过渡。”

RA2E2组具有小巧、节省空间的封装选项,包括微小的16引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装),尺寸仅为1.87 mm x 1.84 mm。为了帮助工程师入门,瑞萨还提供EK-RA2E2评估试剂盒。


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