通过提供一流的瞬态性能，实现超过95%的效率，并支持从60A到800A或更多的设计
由于人工智能应用和深度学习需求的快速增长，超大规模数据中心设计人员需要提高峰值功率和相关更高的热水平，以提高计算能力。
现在，高性能、高功率人工智能(AI)系统的设计者可以通过MAX16602 AI核双输出电压调节器和MAX20790智能功率级IC实现高效率(降低功耗和热量)和小的总体解决方案尺寸。
利用Maxim Integrated专利耦合电感消除纹波的优势，这款AI多相芯片组的效率比竞争解决方案提高了1%，在1.8V输出电压和200A负载条件下的效率超过95%。
与竞争解决方案相比，使用MAX16602和MAX20790多相芯片组实现的AI系统产生的热量更少。由于马克西姆集成电路的专利耦合电感技术和单片集成的双侧冷却功率级集成电路，降低了50%的开关频率，从而降低了功耗。单片集成的方法实际上消除了fet和驱动器之间的寄生电阻和电感，实现了高效率，导致16%的功耗减少。与竞争对手的解决方案相比，它还可以减少40%的输出电容，减少总解决方案的尺寸和电容数量。
由于空间限制也对设计师提出了挑战，同时增强了人工智能功能，因此芯片组实现了最小的解决方案总尺寸，并允许开发人员减少组件数量和物料清单（BOM）成本。芯片组的可扩展解决方案以多种形式满足各种输出电流要求。此外，该芯片组支持AI边缘计算以及数据中心的云计算。
此外，与竞争解决方案提供的离散电感器相比，Maxim Integrated的低剖面耦合电感器技术支持每相更高的饱和电流。
关键优势
- 最高效率/最低散热功率:将开关频率降低50%，使效率提高1%
- 最小的总解决方案尺寸:通过减少40%的输出电容和提供比竞争解决方案更低的相位计数解决方案，实现了解决方案尺寸的减小
- 灵活：该解决方案可根据不同的输出电流要求从2相扩展至16相（热设计电流通常为60A至800A或更高）；薄型（<4mm）耦合电感器可定制，以支持多种外形，如外围组件互连直通（PCIe）和OCP加速器模块（OAM）
“人工智能电源解决方案的空间正变得有限，而在预先设计的小空间中提供高功率密度的需求更加关键。因此，设计师需要一个可伸缩的解决方案来定制他们的设计目标。”“Maxim的多相人工智能电源芯片组集成了gpu、fpga、asic和xPUs等人工智能硬件加速器，可以提高解决方案效率，并减少解决方案的尺寸，适用于PCIe和OAM等不同形式的因素。”
MAX16602, MAX20790和MAX16602CL8EVKIT#可在Maxim集成的网站，以及授权经销商。MAX16602和MAX20790以及EE-Sim型号的样品也可在Maxim Integrated的网站上获得。
